英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣，2026 年下半年推出

GoodNav 3 月 19 日报道，在今日凌晨召开的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋揭晓了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台预计将在 2025 年下半年面世，具备双倍带宽和 1.5 倍快速的内存。

随后，黄仁勋揭示了新一代 AI 芯片 Rubin，这款芯片是继 Hopper、Blackwell 之后的最新架构。

值得注意的是，英伟达下一代 AI 芯片将以女性科学先锋薇拉・鲁宾（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）的名字命名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。

Vera Rubin NVL144 预计将在 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 则计划于 2027 年下半年问世。

黄仁勋展示了 Vera Rubin NVLink576 的外观和参数，并表示 Rubin 的性能可达 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 达到 Hopper 的 68 倍。

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