联发科发布 Genio 720/520 物联网平台：6nm 制程，AI 算力 10 TOPS

GoodNav 3 月 12 日报道，联发科于德国当地时间昨日日在 Embedded World 2025 嵌入式展上推出了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款产品具有最高 10 TOPS 的 AI 算力，可支持高级的生成式 AI 模型、人机界面、多媒体以及连接功能，适用于多种物联网设备。

值得注意的是，Genio 720 和 520 物联网处理器均采用 6nm 制程。这两款芯片的核心规格基本相同，都配备了 2× A78 + 6× A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 GPU 以及联发科第八代 NPU，但 CPU 和 GPU 的频率存在一定差异。

联发科表示，Genio 720 和 520 的 NPU 单元支持 Transformer 和 CNN 模型的硬件加速，可在芯片上运行针对边缘优化的数据密集型大语言模型，加快多模态生成式 AI 应用的部署速度。

此外，两个型号的芯片支持最高 16GB 的 LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400 内存，并兼容 UFS 3.1 和 eMMC 5.1 存储。Genio 720 和 520 还支持 4K / 5K 超宽或双 2.5K 显示屏，并预集成了联发科的 Wi-Fi 6/6E 解决方案。

联发科 Genio 720 和 Genio 520 预计将在 2025 年第二季度开始送样，合作伙伴将在 2025 年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 开放标准模块解决方案。