消息称 OpenAI 正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片

GoodNav 10 月 30 日报道，北京时间今天凌晨，据路透社援引消息人士透露，OpenAI 正在与 Broadcom 和台积电合作，开发其首款自研 AI 芯片，并将在英伟达芯片的基础上增加 AMD 芯片，以满足迅速增长的基础设施需求。

蓬勃发展的 OpenAI 是 ChatGPT 的开发公司，正在积极探索多样化的芯片供应渠道，以降低成本，曾考虑自行生产芯片，并为一项建造“晶圆厂”网络的昂贵计划进行筹资，以全面控制芯片制造。

然而，由于该计划需要巨额资金且耗时长久，OpenAI 已暂时搁置建厂构想，转向内部设计芯片。匿名消息人士表示，该公司首次披露的战略表明，它正试图像亚马逊、Meta、谷歌和微软等大型竞争对手一样，结合内部研发与外部合作，以确保芯片供应及控制成本。

作为一个重要的芯片需求方，OpenAI 开始探索自研定制芯片，并向多家供应商采购，这一决策可能影响更广泛的科技市场。

消息人士透露，OpenAI 和博通已经合作数月，致力于推理芯片的开发。虽然训练芯片的需求更为旺盛，但分析师预测，随着 AI 应用场景的增加，推理芯片的需求将会超过训练芯片。

博通协助谷歌等公司优化芯片设计，以提升生产效率，同时提供设计模块以加快芯片信息传递——在 AI 系统中，数万颗芯片需要协同工作。消息人士称，OpenAI 也在考虑开发或购买其他设计元素，可能会寻找更多合作伙伴。

目前，OpenAI 已组建了一个约 20 人的芯片团队，团队的核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元（TPU）的 Thomas Norrie 和 Richard Ho。消息人士透露，借助博通的支持，OpenAI 已与台积电确定了制造能力，预计在 2026 年推出首款定制芯片，但具体时间表可能会有所调整。

消息人士指出，OpenAI 今年预计将亏损 50 亿美元（约 356.79 亿元人民币），预计收入为 37 亿美元（约 264.02 亿元人民币）。计算能力支出——即硬件、电力和云服务费用，是 OpenAI 最大的支出项目，这促使其优化资源利用率并扩展供应商渠道。