TrendForce：英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长

GoodNav 10 月 22 日报道，TrendForce 集邦咨询近日发布消息，指出英伟达近期将所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，并预计明年将重点推广 B300 和 GB300 等使用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将增加对先进封装技术的需求。

说明：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的集成生产技术，由 CoW 与 WoS 组合而成。CoW 指的是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer)，而 WoS 则是基板上的晶圆 (Wafer on Substrate)，合并后形成 CoWoS。

CoWoS-L 是 CoWoS 的一种类型，采用小芯片（Chiplet）和 RDL 作为中介层。

报告指出，英伟达将原 B200 Ultra 产品更名为 B300，GB200 Ultra 更名为 GB300，而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 则分别更新为 B300A 和 GB300A。

B300 系列产品根据原定计划将在 2025 年第二季至第三季之间开始出货。至于 B200 和 GB200，预计将在 2024 年第四季到 2025 年第一季逐步开始出货。

英伟达的股价在周一继续上升，创下历史新高，收盘上涨 4.14%，达到 143.71 美元，市值突破 3.525 万亿美元（备注：当前约 25.11 万亿元人民币），截至目前，该股今年已上涨 190.2%。